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产业基础研究院陶瓷材料研究取得系列技术突破
来源:新闻中心
发布时间:2023年03月10日 编辑:新闻中心

  近日,产业基础研究院不断深化创新引领,陶瓷材料研究取得一系列技术突破。

  陶瓷外壳作为集成电路产业的重要组成部分,是保证和加强核心器件可靠性和整体性能指标的关键,也是实现装备小型化、多功能化、轻量化和高可靠性的重要技术保障。经过潜心研究、不断突破,产业基础研究院陶瓷材料研究所建立了稳定生产的陶瓷外壳平台,并成功开发了低介电常数新型陶瓷材料体系,有效降低了高密度复杂布线的压降,提高了传输性能,在大尺寸集成电路、高速数模混合信号集成电路、集成微系统封装等方向具有巨大的应用前景。目前,团队已成功完成了多型外壳制备,可安装芯片凸点数屡创新高,进一步促进了国产高端集成电路器件小型化、集成化,支撑国内集成电路产业的快速发展。

  (来源/产业基础研究院 李含 任宇欣)

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